
上海物聯(lián)網(wǎng)實操培訓班,物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分,也是"信息化"時代的重要發(fā)展階段。其英文名稱是:"Internet of things(IoT)"。顧名思義,物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)。
物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分,也是"信息化"時代的重要發(fā)展階段。其英文名稱是:"Internet of things(IoT)"。顧名思義,物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)。
這有兩層意思:其一,物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎仍然是互聯(lián)網(wǎng),是在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展的網(wǎng)絡;其二,其用戶端延伸和擴展到了任何物品與物品之間,進行信息交換和通信,也就是物物相息。物聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識別技術(shù)與普適計算等通信感知技術(shù),廣泛應用于網(wǎng)絡的融合中,也因此被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。
物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)的應用拓展,與其說物聯(lián)網(wǎng)是網(wǎng)絡,不如說物聯(lián)網(wǎng)是業(yè)務和應用。因此,應用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心,以用戶體驗為核心的創(chuàng)新2.0是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的靈魂。
從事非IT類工作者
物聯(lián)網(wǎng)智能硬件設計基礎
1.1 物聯(lián)網(wǎng)C語言基礎
1.1.1 C語言概述
1.1.2 C語言基本數(shù)據(jù)類型
1.1.3 C語言運算符與表達式
1.1.4 C語言基本語句
1.1.5 C語言函數(shù)
1.1.6 C語言數(shù)組
1.1.7 C語言指針
1.1.8 C語言結(jié)構(gòu)體、共用體、枚舉
1.1.9 C語言預處理命令
1.1.10 高質(zhì)量編碼規(guī)范
1.1.11 算法分析
1.1.12 綜合項目實戰(zhàn)
1.2 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件電子基礎
1.2.1 基本元件(電容、電阻、電感、LED等)的認識及使用
1) Multisim軟件的安裝及使用
2) 常用定理和公式
3) 電阻的原理及應用
4) LED等原理及應用
5) 電容、電感原理及應用
6) 簡單電路的設計
1.2.2 基本元件(二極管、三極管、MOS管等)的認識及使用
1) 二極管的原理及應用
2) 三極管的原理及應用
1.2.3 門電路及組合邏輯電路
1) 基本門電路的使用
2) 組合邏輯電路的分析與設計
3) 常用組合邏輯芯片介紹
4) 搶答器項目的搶答顯示模塊
1.2.4 觸發(fā)器及時序邏輯電路
1) 觸發(fā)器的原理及使用
2) 時序邏輯電路分析
3) 常用時序邏輯芯片介紹
4) 數(shù)字秒表項目的倒計時顯示模塊
1.2.5 555定時器、存儲器、AD/DA
1) 555定時器的原理
2) 555定時器常用電路設計
3) 常見存儲器芯片的功能
4) AD/DA轉(zhuǎn)換電路原理
5) 結(jié)合前面所學內(nèi)容設計一個數(shù)字時鐘
1.2.6 集成運放和功放
1) 集成運放芯片工作原理
2) 常見集成運放電路分析
3) 常見功放芯片電路設計
4) 2.1功放電路設計原理分析
1.2.7 直流電源電路
1) 直流電源的工作原理
2) 基本電源電路的組成
3) 常用穩(wěn)壓芯片的電路設計
1.2.8 電子儀器儀表使用;
1) 測試儀器使用
2) 調(diào)試儀器使用
3) 焊接工具使用
4) 電路檢測與電路焊接
1.2.9 綜合項目實戰(zhàn)
1、八選一搶答器電路設計 2、籃球倒計時電路設計 3、 數(shù)字鐘電路設計 4、功放電路分析 5、開關(guān)電源電路分析 6、頻譜電路設計
物聯(lián)網(wǎng)智能硬件開發(fā)
2.1.1 PADS軟件介紹
1) PADS軟件安裝
2) PADS電子線路設計流程
3) PADS Logic軟件基本操作
4) PADS Logic制作原理圖
2.1.2 元器件CAE封裝創(chuàng)建
1) PADS元件和元件庫介紹
2) PADS元器件CAE封裝創(chuàng)建
3) PADS集成芯片CAE封裝創(chuàng)建
4) 隱藏管腳、分割元件以及多邏輯門元件類型CAE封裝制作
2.1.3 元器件PCB封裝創(chuàng)建
1) PADS插件元器件PCB封裝創(chuàng)建
2) PADS貼片元器件PCB封裝創(chuàng)建
3) PADS集成芯片PCB封裝創(chuàng)建
4) PADS異形焊盤制作
2.1.4 PADS元器件布局
1) PADS導入網(wǎng)表
2) PCB板框制作
3) PCB元器件布局
2.1.5 PADS布線
1) PADS Router布線器講解
2) PCB布線設計規(guī)則
3) PCB布線設計原則
4) PADS特殊走線(差分線、等長線、蛇形線)制作方法
2.1.6 PADS敷銅
1) 單雙面板敷銅規(guī)則
2) 多層板敷銅規(guī)則
3) PADS驗證設計
2.1.7 PADS設計資料輸出
1) CAM生產(chǎn)資料輸出
2) SMT生產(chǎn)資料輸出
3) BOM表輸出
4) 裝配圖與SMT坐標輸出
2.1.8 PADS多層板介紹
1) 4層、6層、8層板設計介紹
2) 多層板疊層設計
3) 多層板設計原則
2.1.9 PCB設計
1) PCB與PCBA生產(chǎn)工藝要求與流程介紹
2) PCB阻抗設計及計算
3) Gerber生產(chǎn)和工藝要求
4) BGA畫法與扇出
5) 常用模塊PCB設計要求
2.1.10 項目課程
1) GSM模塊設計
2) XYDCortex-M3開發(fā)板設計
3) 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點模塊設計
物聯(lián)網(wǎng)智能硬件驅(qū)動開發(fā)
3.1 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件驅(qū)動開發(fā)
3.1.1 Cortex-M4芯片開發(fā)環(huán)境搭建
3.1.2 Cortex-M4UART模塊
3.1.3 Cortex-M4中斷體系
3.1.4 STM32F40X 定時器模塊
3.1.5 STM32F40X RTC模塊和系統(tǒng)定時器
3.1.6 STM32F40X IIC 模塊
3.1.7 STM32F40X SPI 模塊
3.1.8 TFTLCD 模塊
3.1.9 STM32F40X AD/DA 模塊
3.1.10 觸摸屏模塊
3.1.11 項目課程
3.2 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件驅(qū)動開發(fā)
3.2.1 CC2530Zigbee芯片開發(fā)環(huán)境搭建
3.2.2 CC2530Zigbee UART、中斷模塊
3.2.3 CC2530Zigbee定時器模塊
3.2.4 CC2530Zigbee ADC模塊
3.2.5 CC2530Zigbee 傳感器模塊
3.2.6 CC2530Zigbee 無線通信
物聯(lián)網(wǎng)智能硬件綜合實訓
1) 項目介紹:
① 采用意法半導體stm32f4 +TI CC2530作為系統(tǒng)主控芯片
② 家庭網(wǎng)關(guān)顯示設備采用7寸電容屏,使用GUI圖形界面
③ 家庭無線終端使用ZigBee無線組網(wǎng),各終端節(jié)點,支持全自動組網(wǎng)
④ 智能安防系統(tǒng)、門禁系統(tǒng)、寵物管理系統(tǒng)
⑤ 支持遠程手機端實時采集家庭各終端數(shù)據(jù)
⑥ 支持手機端本地控制或者遠程控制家庭各個電器設備
⑦ 支持一鍵或自動設置場景模式(睡眠模式、安防模式、回家模式等等)
⑧ 異常情況,自動智能化處理,并及時報警
信盈達科技有限公司2008年在深圳特區(qū)南山高新科技園成立。自成立至今近11年來專注為企業(yè)和個人提供高端方案設計、高端嵌入式/Android培訓等服務。公司下設信盈達實訓學院、信盈達研發(fā)中心、信盈達教學儀器三大業(yè)務板塊。十多年來公司堅持"技術(shù)領 先、服務領 先",以雄厚的實力和專業(yè)的品質(zhì)成為有實力從產(chǎn)品最 底層研發(fā)到系統(tǒng)層開發(fā)的嵌入式實訓、產(chǎn)品解決方案提供商。為中國IT行業(yè)提供有價值的職業(yè)教育服務。
信盈達在深圳、北京、上海、廣州、南寧、成都、鄭州等城市設立十二大直營實訓中心,并在深圳設立產(chǎn)品研發(fā)中心 、生產(chǎn)基地、測試基地。集研發(fā)、生產(chǎn)、培訓、銷售等中心。至今,信盈達產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡已覆蓋全國36個大中小城市,被廣泛運用于政府、教育、金融、醫(yī)療、企業(yè)、運營商等領域。